Português
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| Freqüência: | |
|---|---|
| Amplitude de vibração (a）: | |
| Aplicação: | |
| Quantidade: | |
DS20
Rps-sonic
DS20
Introdução:
Oferecemos uma variedade de métodos para ativar acusticamente metal fundido.Outro método popular é mergulhar a ponta de desgaste da Power Probe diretamente no material fundido.A energia ultrassônica removerá gases dissolvidos e aumentará o refinamento da estrutura do grão.O Permendur Power Probe oferece a capacidade de ativar acusticamente metal fundido em operações de fundição contínua ou em lote.
A soldagem ultrassônica é usada para unir materiais com ligação metalúrgica ou mecânica.
Uma ligação metalúrgica é formada quando o óxido do metal base é removido através de cavitação ultrassônica e implosão na solda.A solda então entra em contato com o metal base e a atração iônica entre os dois forma uma ligação.Uma solda de estanho ou chumbo ligada ao cobre é um exemplo disso.
Uma ligação mecânica geralmente não envolve óxido no material de base.A cavitação e a implosão na solda criam forças que agitam os materiais e formam uma ligação mecânica interligada.
Revestir uma cerâmica com solda é um exemplo desse processo.
Quando usar soldagem ultrassônica
Existem duas razões principais para usar a soldagem ultrassônica:
1. Para eliminar a necessidade de fluxo no processo de soldagem
2. Para aplicar solda em cerâmica e materiais similares
As vantagens de remover o fluxo do processo são que não há necessidade de pós-processamento
a limpeza e a absorção causadas pela tensão superficial do fluxo são removidas.Eliminando pós-processo
a limpeza tem o benefício óbvio de economia de custos tanto para o processo quanto para o próprio fluxo.O benefício de
eliminar a absorção é que o revestimento de solda no material de base pode ser melhor controlado.
Parâmetro:
| Modelo não. | RPS-DS20 | |
| Frequência Ultrassônica | 20 Khz | |
| Saída Máxima | 1000 watts | |
| Faixa de temperatura | 150 ~ 400°C | |
| Fonte de energia | 220V/50-60Hz | |
| Gerador Ultrassônico | Tamanho | 250(L) x 310(C) x 135(A) mm |
| Peso | 5kg | |
| Recurso | Amplitude ultrassônica ajustável | |
| Dimensão do pote | 20*15cm | |
| Disponibilizar Matrial de Solda | Vidro ITO, AL, Mo, Cu etc., | |
Características
Fácil soldagem em materiais não aderentes (metal, vidro, cerâmica) por simples processo de imersão.
Não há necessidade de fluxo
Colagem/vedação confiável
Melhor usado em locais difíceis, com superfícies pequenas e acesso limitado
Aplicação de revestimento em:
Componentes de alumínio
Componentes de ferrite
Componentes de vidro
Wafers de silício
Componentes cerâmicos
Chips semicondutores
Metais etc
Introdução:
Oferecemos uma variedade de métodos para ativar acusticamente metal fundido.Outro método popular é mergulhar a ponta de desgaste da Power Probe diretamente no material fundido.A energia ultrassônica removerá gases dissolvidos e aumentará o refinamento da estrutura do grão.O Permendur Power Probe oferece a capacidade de ativar acusticamente metal fundido em operações de fundição contínua ou em lote.
A soldagem ultrassônica é usada para unir materiais com ligação metalúrgica ou mecânica.
Uma ligação metalúrgica é formada quando o óxido do metal base é removido através de cavitação ultrassônica e implosão na solda.A solda então entra em contato com o metal base e a atração iônica entre os dois forma uma ligação.Uma solda de estanho ou chumbo ligada ao cobre é um exemplo disso.
Uma ligação mecânica geralmente não envolve óxido no material de base.A cavitação e a implosão na solda criam forças que agitam os materiais e formam uma ligação mecânica interligada.
Revestir uma cerâmica com solda é um exemplo desse processo.
Quando usar soldagem ultrassônica
Existem duas razões principais para usar a soldagem ultrassônica:
1. Para eliminar a necessidade de fluxo no processo de soldagem
2. Para aplicar solda em cerâmica e materiais similares
As vantagens de remover o fluxo do processo são que não há necessidade de pós-processamento
a limpeza e a absorção causadas pela tensão superficial do fluxo são removidas.Eliminando pós-processo
a limpeza tem o benefício óbvio de economia de custos tanto para o processo quanto para o próprio fluxo.O benefício de
eliminar a absorção é que o revestimento de solda no material de base pode ser melhor controlado.
Parâmetro:
| Modelo não. | RPS-DS20 | |
| Frequência Ultrassônica | 20 Khz | |
| Saída Máxima | 1000 watts | |
| Faixa de temperatura | 150 ~ 400°C | |
| Fonte de energia | 220V/50-60Hz | |
| Gerador Ultrassônico | Tamanho | 250(L) x 310(C) x 135(A) mm |
| Peso | 5kg | |
| Recurso | Amplitude ultrassônica ajustável | |
| Dimensão do pote | 20*15cm | |
| Disponibilizar Matrial de Solda | Vidro ITO, AL, Mo, Cu etc., | |
Características
Fácil soldagem em materiais não aderentes (metal, vidro, cerâmica) por simples processo de imersão.
Não há necessidade de fluxo
Colagem/vedação confiável
Melhor usado em locais difíceis, com superfícies pequenas e acesso limitado
Aplicação de revestimento em:
Componentes de alumínio
Componentes de ferrite
Componentes de vidro
Wafers de silício
Componentes cerâmicos
Chips semicondutores
Metais etc
